入會申請

入會辦法

• 凡對高功率元件及模組技術應用與市場有興趣之國內半 導體長晶及磊晶、元件設計及製程、模組封裝、產品應用之相關廠商皆可以公司名義申請加入聯盟,申請者應填具入會申請書,經本聯盟國家中山科學研究院主辦單位資格審查通過入會。
• 願意加入本聯盟成為會員,須同意遵守下列義務：參與聯盟之成員均得隨時終止合作備忘錄，但應以書面向中科院為之，並於書面通知到達後屆滿30日之翌日起發生終止之 效力，並對其他聯盟成員亦發生終止之效力。退出聯盟之成員終止合作備忘錄後，不妨礙其他成員間進行任何合作案。
• 請填妥入會申請書及蓋公司及負責人印章後,請郵寄至：桃園市龍潭區龍源路134巷566號 中科院 軍民通用中心 許明聖先生 收