本項技術乃以砷化鎵積體電路製程，將電路製作於面積極小的單石晶片上。運用此項技術可使大部份的微波或射頻電路產品達到輕、薄、短、小及高可靠度的要求，並得以大量生產以降低產品價格。目前本項技術廣泛使用於無線通信微波關鍵零組件的相關產品上：如商用手機、無線區域網路、衛星通訊、降頻器及點對點通訊量測儀器設備等；於軍事之運用則更為重要：如相列雷達尋標器及各種微波前端收發器等皆需藉重本項技術以達到高品質、高可靠度的需求。

本產品為雷達的天線面板主要元組件，亦是以厚膜多層電路方式製作而成，為雙面板，共六層導體、四層介質，經二十次印製及高溫燒結而成；而上面零件則以表面黏著技術 (SMT) 完成。本產品為微波高頻模組，工作頻率約在S頻段，是本組高頻模組大量生產經驗之最佳實例。

本產品為雷達的控制模組之一，以厚膜方式製作而成，厚膜板共五層導體、五層介質、五層 via，經三十八次印製及高溫燒結而成；而上面零件則以表面黏著技術 (SMT) 完成。

能量：高真空蒸鍍製程技術、大型積體電路設計技術
應用：軍民通用夜視警戒系統、醫學紅外線檢視、環保偵檢及工業安全檢測。

能量：薄膜厚膜及電路板製程技術高頻電路及特殊組件設計技術
應用：無線電通訊產品、WLAN　T／R　Module、TCXO、SAW 及 VCO、高頻率通訊產品應用。

能量：半導體積體電路製程技術高頻電路設計技術
應用：無線電通訊產品（ＭＭＩＣ及ＲＦＩＣ）及收發模組低雜訊高功率電路。