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通訊與電子查詢結果

技術類別 通訊與電子
技術名稱 電子板件檢測(X-Ray)技術
技術簡介 利用X射線檢測電子板件組裝技術是在電子板件下方的X射線管產生X射線,X射線穿透電子板件,被置於電子板件上方影像接收器所接收, X射線穿透不同密度物質在影像接收器產生不同灰階對比特性之影像,藉由影像的呈現可檢測分析電子板件組裝之缺陷。
技術規格 40~100kV 最大管電流: 0.83mA 最大功率: 50 W 影像顯示: 即時性放大倍率: 可達22倍 檢測精度: 100um
技術特色 同技術簡介
應用範圍 電子板件檢測(X-Ray)技術
主要機儀具 機台類型: TOSMICRON-C3100IN
主要實驗室 精密電子實驗室
聯絡窗口 03-4712201轉353242
電 話 曾家喜
備考