高功率元件應用研發聯盟交流座談會

中科院104年起執行高功率模組產業及應用生根計畫，進行碳化矽及氮化鎵等高功率元件及模組關鍵技術研發與應用生根，為建構「高功率元件應用」新興產業體系，中科院於104年底邀請半導體長晶及磊晶、元件設計及製程、模組封裝、產品應用等國內相關之上、中、下游廠商共同成立「高功率元件應用研發聯盟」。此次召開「軍民通用高功率元件應用研發聯盟」交流座談會，期盼藉此交流座談會及產業聯盟之經營，逐步形成互相分享創新技術、產業發展、創意發想、策略研討等之資訊交流平台，以共同累積本項新興產業核心研發能量，合力建構符合國家未來發展需要之產、官、學、研環境；並以互信、共榮為合作機制之基底，協力開拓市場新商機。

一、時               間：2016年06月07日(星期二)上午10:30-12:30

二、地               點：台北市中山區德惠街16-8號2樓208會議室

三、邀請參與對象：高功率元件應用研發聯盟會員及有興趣相關產學人士廠商。

四、研 討 會 議 程： (研討會議程最終以會議現場公佈為主)

五、專報主席、講者簡介：

• 主        題：中科院研發能量介紹
• 主講人：張國仁  博士（國家中山科學研究院 材料暨光電研究所 聘用技正）
• 主        題：高功率模組應用現況及發展趨勢介紹                     
• 主講人：張育銘 總經理（台達電子工業股份有限公司總經理）

六、備註：

1. 因名額有限，請儘速報名，若報名貴賓超額，本院將在研討會前五天確認報名。
2. 如貴賓臨時不能參加，請五天前通知我們，可另派其他同階級的成員參加。