全球製造業創新研究發展重點之一在於次世代電力電子製造技術，矽基元件是過去幾十年來世界經濟發展的重要推手，但由於矽(Si)已接近其理論上的性能極限，寬能隙(Wide Band Gap; WBG)半導體電力電子元件及材料變得越來越重要，將成為次世代功率產品及應用重要的技術平台。
中科院104年起執行高功率模組產業及應用生根計畫，進行寬能隙半導體材料開發及元件製造研發，為台灣半導體產業注入一股新動能。以碳化矽單晶、氮化鎵為元件材料，克服耐高電壓、耐高溫及高頻操作性等元件問題，並開發高功率模組之關鍵技術，為我國高功率模組產業及後續軍民通用科技應用之研發佈局奠定基礎。
本次技術研討會由中科院邀請同欣電子工業股份有限公司之業界先進，以「陶瓷基板在高功率IC應用上的發展趨勢」為專題進行演講，與國內各界分享交流。在此，誠摯邀請您撥冗參加此盛會，並藉此機會與國內相關產業先進作技術及經驗交流，期能促成上下游廠商的合作結盟，紮根台灣，跨足國際！
一、時 間：2016年07月20日(星期三)下午1:30-4:00
二、地 點：台經院208會議室(台北市德惠街16-8號7樓)
三、邀請參與對象：公司負責人、高階經理人、產品經理人、研發工程師等歡迎報名參加。
四、研討會議程: (研討會議程最終以會議現場公佈為主)
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時間
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議程
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主講人
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13:00-13:30
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進場&開場介紹
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國家中山科學研究院
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13:30-15:30
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陶瓷基板在高功率IC應用上的發展趨勢
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同欣電子工業股份有限公司
鄭博修 資深經理
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15:30-16:00
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討論與技術交流
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與會者
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五、專報主席、講者簡介：
n 主題：陶瓷基板在高功率IC應用上的發展趨勢 主講人：鄭博修 博士
工作經歷：同欣電子工業股份有限公司 資深經理
六、報名方式：
1. 台經院線上報名：http://ppt.cc/GEOej
2. 或是填寫以下報名表，請於07/18前填寫如下報名表資訊並以Email或傳真方式至以下聯絡人
聯絡人：台灣經濟研究院 研究一所 林聖倫 先生，電話：(02)2586-5000分機938，傳真：(02)2594-6845，E-mail：d32834@tier.org.tw
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ë公 司 名 稱：
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ë連絡地址：
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統一編號：
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ë企業性質
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□半導體類 □ 汽車電子 □ 光電產品 □自動化設備 □消費類電子 □其他___________
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電話: ( )
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傳真: ( )
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ë聯 絡 人(必 填)
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ë姓名: 分機: E-mail:
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ë參加人員
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職 稱
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分機
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手機
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ëE-Mail(必填，以利發出席通知)
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註記: 1. 因名額有限，請儘速報名，若報名貴賓超額，本院將在研討會前五天確認報名。
2. 如貴賓臨時不能參加，請五天前通知我們，可另派其他同階級的成員參加。
3. ë為必填的資料，謝謝您的配合。
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