軍民通用之高功率模組產業及應用生根計畫
氮化鋁材料應用於功率半導體研討會
尋求業界合作伙伴、一起開拓未來商機!
邀 請 函
全球製造業創新研究發展重點之一在於次世代電力電子製造技術，矽基元件是過去幾十年來世界經濟發展的重要推手，但由於矽(Si)已接近其理論上的性能極限，寬能隙(Wide Band Gap; WBG)半導體電力電子元件及材料變得越來越重要，將成為次世代功率產品及應用重要的技術平台。
中科院104年起執行高功率模組產業及應用生根計畫，進行寬能隙半導體材料開發及元件製造研發，為台灣半導體產業注入一股新動能。以碳化矽單晶、氮化鎵為元件材料，克服耐高電壓、耐高溫及高頻操作性等元件問題，並開發高功率模組之關鍵技術，為我國高功率模組產業及後續軍民通用科技應用之研發佈局奠定基礎。
本次技術研討會由中科院邀請在高功率模組材料之製造製程等相關產業實務應用領域之專家，以「氮化鋁材料應用於功率半導體電力電子領域介紹」為專題進行演講，與國內各界分享交流。在此，誠摯邀請您撥冗參加此盛會，並藉此機會與國內相關產業先進作技術及經驗交流，期能促成上下游廠商的合作結盟，紮根台灣，跨足國際！
一、時 間：2016年09月21日(星期三) 下午1:30-4:30
二、地 點：台北市中山區德惠街16-8號2樓208會議室
三、邀請參與對象：公司負責人、高階經理人、產品經理人、研發工程師等歡迎報名參加。
四、研討會議程: (研討會議程最終以會議現場公佈為主)
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時間
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議程
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主講人
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13:00-13:30
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報到 (13:30研討會正式開始)
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13:30-14:40
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氮化鋁粉體在導熱材料之應用
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竹路應用材料股份有限公司
謝東憲 副董事長兼技術長
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14:40-15:50
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氮化鋁材料之應用及市場分析
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宇誠科技股份有限公司
顏本河 產品經理
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15:50-16:30
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中科院、竹路應用材料股份有限公司、宇誠科技股份有限公司與參與廠商進行技術與產業推動交流
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中科院、竹路應用材料股份有限公司、宇誠科技股份有限公司及與會者
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五、專報主席、講者、產品簡介：
n 主題：氮化鋁粉體在導熱材料之應用 主講人：謝東憲 副董事長兼技術長
工作經歷：竹路應用材料股份有限公司 副董事長兼技術長
學歷：成功大學 資源工程 碩士
主要產品：高純度氮化鋁粉、氮化鋁基板及相關封裝材料的研發製造。
n 主題：氮化鋁材料之應用及市場分析 主講人：顏本河 產品經理
工作經歷：宇誠科技股份有限公司 產品經理
學歷：成功大學 航太工程 碩士
主要產品：全球衛星定位系統(GPS)台灣最大模組廠，M2M(Machine To Machine) Business，正積極研發氮化鋁基板燒結技術及其設備開發組裝。
六、報名方式：
1. 台經院線上報名： https://goo.gl/Ylp7Gz
2. 請於09/14前填寫如下報名表資訊並以Email或傳真方式至以下聯絡人
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ë公 司 名 稱：
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ë連絡地址：
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統一編號：
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ë企業性質
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□ 半導體類 □ 汽車電子 □ 光電產品 □自動化設備 □消費類電子 □其他___________
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電話: ( )
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傳真: ( )
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ë聯 絡 人(必 填)
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ë姓名: 分機: E-mail:
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ë參加人員
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職 稱
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分機
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手機
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ëE-Mail(必填，以利發出席通知)
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註記: 1. 因名額有限，請儘速報名，若報名貴賓超額，本院將在研討會前五天確認報名。
2. 如貴賓臨時不能參加，請五天前通知我們，可另派其他同階級的成員參加。
3. ë為必填的資料，謝謝您的配合。
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3. 聯絡人：台灣經濟研究院 研究一所 李宜軒 小姐，電話：(02)2586-5000分機941，
傳真：(02)2594-6845，E-mail：d32955@tier.org.tw