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高功率元件應用研發聯盟

半導體長晶及磊晶、元件設計與製程、模組封裝、產品應用

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EPC推出60V單片GaN半橋元件

EPC推出EPC2101 60V強化型單片GaN功率半橋元件。透過整合兩個eGaN功率FET到單一裝置,互連電感和印刷電路板的空隙,使晶體管在電路板佔用的面積減少50%。 EPC2101是理想的高頻DC-DC轉換器,該元件增加效率(特別是在較高的頻率)與功率密度,也同時降低了組裝成本。當系統在500kHz頻率下開關從28V轉至1V之降壓轉換時,電流14A時系統效率接近87%,而電流30A時則超過82%。而與其他元件相比,EPC2101以減少50%面積的大小,達到同等的效率。 每個EPC2101半橋元件的裝置,都具有60V的額定電壓。FET上方有一個典型8.4mΩ 的RDS(on),而FET下方則是2mΩ 的RDS(on)。高側FET的尺寸是低側裝置的四分之一,優化DC-DC的轉換效率。EPC2101採用的是晶片級的封裝,以提高開關速度與散熱性能,並且是唯一尺寸為6.05 mm x 2.3 mm即可增加高功率密度的元件。

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