電子級石英粉（矽微粉）用於電子組裝材料領域有：
① 用於電子分離器件、電器產品的電子封裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩定電路。電子級超微細高純石英粉是大型積體電路基板和電子封裝材料的主要原料，它與環氧樹脂結合在一起，完成晶片或元器件的粘結封固，超微細石英粉在環氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹係數，石英粉的比例越高，基板的熱膨脹係數越小，可避免不均勻膨脹造成對矽片微米級線路的破壞，因此，對石英粉的純度、細度和粒徑分佈有嚴格的要求。電子封裝材料中環氧塑封料占80％，有機矽封裝材料占20％。在環氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化矽的量達到70～90％以上具有優良的加工性、收縮性小、熱膨脹係數小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好，和環氧樹脂混合透明度好，電子封裝材料中環氧塑封料占80％，有機矽封裝材料占20％。 聯刊於台灣黃頁在環氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化矽的量達到70～90％以上具有優良的加工性、收縮性小、熱膨脹係數小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好等特性。
② 電子基板材料（電子陶瓷）添加超微細超純石英粉後可降低燒結溫度，並能起到二相和複相增韌、緻密，提高強度的作用。是電子行業封裝膠產品的基本原材料。
福鈉米公司之矽微粉系中性無機填料，超純超微細，用於環氧樹脂基複合材料中，質純色白、透明，顆粒度均勻，與各類樹脂混合浸潤性好，吸附特性優良，容易摻和，懸浮特性顯著。有效地消除或減少沉澱、分層現象，具有良好的工藝特性，當與各類環氧樹脂混合時，除吸附現象外，還能形成化學鍵結合，使澆注體緊密，配方中加入矽微粉後可降低環氧樹脂固化物反應的放熱峰值溫度，降低固化收縮率與線膨脹係數，減小內應力，有效地防止固化物開裂，更能全面改善其性能、提高強度、韌性、延伸率、耐磨性、光潔度、抗老化等，特別適用于環氧樹脂灌封料。
福鈉米公司之石英粉用於新型粘結劑和密封劑中可替代氣相法白碳黑用於環氧樹脂膠、矽酮膠與膠粘劑行業，超細石英粉作為透明填充補強劑能使膠粘劑迅速形成網路狀矽石結構、抑制膠體流動、固化速度加快，大大提高了粘結和密封效果，特別適用於各種工業膠粘劑；該二氧化矽微粉生產廠商是安徽鑫磊粉體科技公司(以下稱鑫磊公司)，是集科研開發、生產經營、技術諮詢、材料檢測於一體的高新技術企業，致力於非金屬礦製品的研究和開發並具有先進的粉體生產工藝，是利用專有技術無污染生產天然熔融型和結晶型超微細超純石英粉的公司，生產環氧塑封料、低輻射電子封裝用高品質球形石英粉及LED、SMD、EMC封裝用石英粉。高純度（>99.9％）；特點是超微細，最小粒徑2um（3,000目以上），粒度控制精優秀產品，規格以國際標準為准。
福鈉米公司供應的石英(二氧化矽)微粉規格有：
1. 球型石英(二氧化矽)微粉──成球率>99%，有d50粒徑<2um(SiO-010-A1)、5um(SiO-050-A1)、10um(SiO-100-A1)產品；
2. 低鈾(lawα)石英(二氧化矽)微粉──金屬雜質最低，有d50粒徑 4um(SiL-040-A1)、10um(SiL-100-A1)產品；
3. 輕石英(二氧化矽)微粉──質量輕，有d50粒徑 2um(SiS-02-A1)、4m(SiS-040-A1)產品。
福鈉米公司係導熱材料專業服務廠商，提供「HyGood」之氮化鋁基板裸片及金屬化應用產品，亦提供高純度之氮化鋁、氮化硼、氮化矽、球形氧化鋁、球形石英粉粉體，詳細請參考http://FNAMI.com.tw，或Email：salemgr@FNAMI.com.tw洽詢。
資料來源：鑫磊公司