以矽材料為主的功率半導體，在2010年前後被認為發展陷入瓶頸，新材料如SiC、GaN，以及多種組成的GaO(如Ga2O3)系列材料，發展潛力高於矽質材料，特別是電動車需要的高電壓高溫應用，成為功率半導體材料產業的新重心，先進國家的半導體廠逐一投入相關產品的研發。
據日本富士經濟(Fuji Keizai)報告，新材料功率半導體市場，在2017年的規模接近300億日圓(約2.8億美元)，隨技術進步，市場應用將快速增加，到2030年預計將超過5,000億日圓，13年成長17倍。
新材料功率半導體中，2017年市場規模最大的是SiC材料功率半導體，主要用途是伺服器電源與通信設備，電車應用也逐漸增加，全球市場規模達275億日圓；接下來因先進國與新興國都積極推動電動車相關產業，電動車與快速充電系統的高電壓設備需求，料將讓SiC功率半導體的主要應用領域，逐步轉向交通工具應用。
由於世界主要車廠的廣義電動車產量，到2030年將達汽車總產量的半數，加上電車或大型變電系統的相關應用，都將帶動高性能功率半導體市場成長，富士經濟估計，2030年全球SiC材料功率半導體市場規模，將達2,270億日圓，是2017年的8.3倍。
新材料功率半導體中，市場規模僅次於SiC材料的新材料，是GaN材料，2017年全球市場規模約18億日圓；由於相關廠商正積極推出600V以上的中高電壓領域產品，隨GaN材料功率半導體產品線漸趨充實，預計GaN材料功率半導體市場會從2019年起快速成長。
GaN材料功率半導體的應用，在直流電變壓器與充電領域漸趨熱門，而工具機與醫療器材等高頻設備需求也將逐漸浮現，估計2030年GaN材料功率半導體的全球市場規模，可達1,300億日圓，是2017年的72.2倍。
而GaO系列材料功率半導體市場，因GaO材料SBD量產將從2018年下半展開，2017年的市場規模趨近於0；目前日本汽車零組件大廠電裝(Denso)正進行GaO材料功率半導體的研究，預計2025年起裝上電動車，因GaO材料性能可望高於SiC材料，2020年代市場成長速度將加快，2030年全球市場規模可達1,450億日圓。
2018/03/19 - DIGITIMES 范仁志／綜合報導