5G時代即將來臨　引領AiP封裝新技術

5G商轉時代即將到來，除了引發各式各樣的5G測試需求之外，天線之系統封裝（Antennas in package）技術也將成為各家封測大廠角力的新戰場，日月光半導體已經在高雄積極部署相關產能，預計最快今年下半年即可搶先量產5G毫米波天線封裝。

手機晶片大廠聯發科在這次的中國上海半導體展時的論壇中即釋出關於AiP基板的設計，而中國IC封測大廠江蘇長電科技首席執行長李春興認為，智慧手機、大資料、汽車電子、物聯網和存儲市場也在探索各種應用上的先進封裝解決方案，封裝需要在不同的環境中將不同的材料結合起來，尤其是今年5G來臨之際，先進系統級封裝需要具備RF以及天線方面的特定設計知識和專業技術來優化，以打造例如AI/VR/AR等新應用。

因應5G無線通訊技術將導入需異質整合的射頻前端模組、更複雜的重新設計，又必須符合消費電子產品輕薄短小的產品趨勢，在系統級封裝基礎上的天線封裝(Antenna in Package；AiP)與測試成為全球先進封測業者重心之一。

據悉，日月光已經在高雄廠砸下重金建構2座整體量測環境室（Chamber），估計最快今年下半，5G mmWave AiP封裝就可以進入量產階段，包括華為、聯發科、高通等都是潛在客戶。