- 發布日期：2019年02月19日
- 新聞作者予刊登媒體：蘋果日報
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鴻海富士康集團進軍半導體市場企圖心明顯，最新的投資案曝光，將計劃在濟南市設立功率晶片製造廠。
中國濟南市政府正式發布該市2019年市級重點專案安排，在這些重點專案及預備專案中，出現了「富士康功率晶片工廠建設專案」。根據雙方簽約內容，富士康先期將促成1家高功率晶片公司和5家積體電路設計公司落地濟南。
富士康功率晶片工廠建設專案可望在濟南落地，除了濟南市外，富士康還在煙台、珠海、南京等布局半導體產業。2018年8月，富士康與珠海市政府簽署戰略合作協定，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及晶片設計等方面開展合作。同年11月，富士康旗下京鼎精密的南京半導體產業基地暨半導體設備製造專案正式簽約，一期專案計劃於今年3月開始動工，預計年底前竣工投產。
跨足設計製造封測
從地理版圖上看，富士康的半導體布局已覆蓋南、中、北地區；從產業版圖上看，富士康通過投資等方式已涉足IC設計、製造、封測、設備等環節。目前，富士康在晶圓製造方面有夏普，IC封測方面有訊芯科技，IC設計與服務方面有虹晶科技、天鈺科技，設備方面有京鼎精密、帆宣等。
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