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射頻前端器件被國際巨頭壟斷，在5G的時代來臨，每個企業都搶著提升自己射頻設備，因此替代市場大，龍頭也正準備研發更好的設備與技術。
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據傳華為將在今年推出新一代晶片，將採用台積電7奈米EUV製程。此外開發一款整合AP、BP(5G基頻)於一體的晶片。而蘋果、高通達成和解，且蘋果買下Intel手機晶片部門，企圖自行研發晶片。
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為搶攻5G服務相關商機，日本各家化學大廠紛紛增產5G用材料，其中住友化學旗下子公司SCIOCS已將用於基地台高頻元件的「氮化鎵(GaN)外延晶圓(Epitaxial Wafer)」產能提高至2017年的3倍水準。三菱化學也增產使用於5G基地台的MLCC用聚酯薄膜(Polyester Film；PET薄膜)。
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全球性LED企業首爾半導體(KOSDAQ) 稱， 該公司將拍賣其射頻(RF)半導體專利組合和高功率LED封裝專利組合。隨著5G技術的到來， GaN RF市場將於2024年增長到20億美元(Yole Développement, 2019)，全球射頻組件市場規模於2025年將達到450億美元（Market Research Report，2019年）。
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Cree和意法半導體(ST)宣布，雙方將現有碳化矽(SiC)晶圓多年長期供貨協定總價提升至5億美元以上，並延長協定有效期限。增加晶圓供應量讓意法能滿足全球市場，尤其在汽車和工業應用對碳化矽功率元件快速成長的需求。
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以「5G車聯．智慧交通」為主題的2019中國國際車聯網技術大會12月1日在成都開幕。會議期間，多位海內外專家學者圍繞5G與車聯網技術及應用、智慧交通等熱點領域，剖析車聯網技術、產業最新進展和未來發展趨勢。
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儘管新能源汽車產銷連續4個月嚴重下滑，中國官方3日仍提出最新發展願景，號稱2025年新能源汽車新車銷量比重要達到25%左右。
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美國通用汽車（ General Motors Co）和韓國LG化學（LG Chem）星期四（12月5日）宣布，將投資23億美元，在俄亥俄州創建一個合資電動車電池廠。該廠建成後，將成為全球最大的電池廠之一。
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美國科技大廠IBM宣稱已研發出一種電池設計，採用從海水萃取而成的材料，無需使用成本高昂的鈷，為亟欲尋找替代礦物原料的企業捎來好消息。
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首家獲得JEDEC和AEC-Q101認證、具有最高可靠性的氮化鎵(GaN)半導體的設計和製造領導者Transphorm Inc.今天確認，其客戶AES Aircraft Elektro/Elektronik System GmbH發佈了首批650 V GaN基電源。
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彭博資訊引述消息指出，美國電動汽車製造商特斯拉（Tesla）考慮明年將大陸製造的Model 3價格下調20%或更多，降價幅度和時間將依市場情況改變。
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根據《華爾街日報》報導，通信晶片大廠博通（Broadcom）正與瑞士信貸合作，為無線射頻業務尋找買家。而且，市場人士猜測，因為符合未來的目標與想法，最可能買下該業務的就是蘋果。
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5G相較於4G對單一裝置射頻元件數量需求大增，將會增加RFFE模組體積，因此整合RFFE模組成必然發展趨勢，DIGITIMES Research看好高通是5G RFFE另一個強勢的競爭者。
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國家中山科學研究院在南港展覽館一連舉辦為期三天的2019台北國際光電週系列活動，所展示的有室溫紅外線熱像監控系統、雷射合束器模組、氮化鎵磊晶及製程晶圓等15項技術成果，讓更多人看見中科院所努力的成果。
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國家中山科學研究院和台灣經濟研究院所共同舉辦之「2019 高功率半導體 材料(氮化鎵&碳化矽)與元件論壇」，於 10 月 17 日在台大集思會議中心蘇格 拉底廳盛大舉行。邀請國內外重量級功率半導體產學機構專家進行專題演講，與國內產學研各界分享及交流。
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台積電舉行法說會，說明全球都積極發展5G，相較幾個月前，台積電已看到5G開始進展速度加快，人工智慧也一直在進步。
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中華電信董事長謝繼茂表示，5G牽涉到國家競爭力，將加速5G建設時程，五年50％的覆蓋率要於三年內完成，以協助國內5G產業鏈加快相關應用發展。亞太電信董事長呂芳銘強調將在5G領域發展垂直應用，積極爭取3.5GHz與28GHz頻段。
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車王電子集團於中港園區擴大投資，除響應政府政策，更帶動國內綠能產業及電動巴士產業成長，經濟部為創造有利經濟成長及企業永續經營發展的環境，將持續推動臺灣產業創新、拓展經貿布局及能資源永續管理。
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中華電信董事長謝繼茂於12日NCC舉辦的競標資格面談後表示，5G牽涉到國家競爭力 ，中華電信再度將5G建設時程加速，五年50％的覆蓋率要提前至三年內完成，以協助國內5G產業鏈加快相關應用發展。
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鴻海集團衝刺第五代行動通訊（5G）硬體商機，攜手英特爾、高通等國際夥伴，以及建漢、台揚等集團企業，打造5G專網一條龍，建構5G核心網路、邊緣網路、基地台及終端設備等技術及產品，鎖定5G企業專網白牌商機。
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台灣明年即將邁入5G元年，除了通訊之外，娛樂與運動產業可望成為第一批與5G對接的產業，即將到來的東京奧運帶動的賽事轉播需求，也可望成為推動台灣5G發展的一大助力。
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5G 通訊將起飛，其中手持裝置因毫米波收發需採用 3 條 LCP 軟板，除手機需求外，還有 NB、平板、穿戴裝置等需求成長，不過各廠所需的 LCP 基材受外商嚴重壟斷，是目前台廠面臨的最大問題。
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經濟部長沈榮津27日表示，第五代行動通訊（5G）發展將帶動創新應用服務，驅動台灣產業轉型，經濟部選定智慧展館、工廠、醫療為5G試驗場域，盼進一步催生5G生態系。
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台灣愛立信成立台灣首座5G測試專用的「5G測試暗室（5GChamber）」，助電信商與終端設備供應商偵測和解決網路相容性問題，且於2019年初開始提供5G高頻（毫米波）、中頻及低頻的終端互連測試服務，加速台灣物聯網及5G生態系的應用開發進程。
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今年11月初在拉斯維加斯舉辦的美國最大汽車零配件展SEMA上，行競科技董事長洪裕鈞，將自己蒐藏的1969年份雪佛蘭Camaro經典敞篷跑車做了徹頭徹尾的改造：把汽油引擎、排氣系統包括電池模組與動力系統，都換成行競科技自己的產品。且不只是老爺車，行競科技研發中的電池模組，從挖土機到遊艇等各種交通工具，未來也都可不再排黑煙。
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在環保與智慧化兩大議題下，電動車近年來深受汽車與科技兩大產業關注。德凱宜特工程處處長李博凡就指出，相較於傳統燃油車，在自動駕駛以及車聯網趨勢下，電動車的可靠度驗證勢必更加嚴苛，才能進一步保障用車者與行人的安全。
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5G 帶動半導體測試需求，加上中國手機和基地台大廠零組件「去美化」趨勢明確，整體提升測試介面和測試治具成長，法人預期，台廠三雄包括精測、雍智與穎崴可望齊受惠。
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鈺登科技Edgecore Networks的開放式5G行動基地台回傳路由器-AS7316-26XB及室外型無線基地台-OAP100兩項無線通信產品榮獲第28屆台灣精品獎，連續第2年入選「台灣精品獎」彰顯其創新實力和領導定位。
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是德科技日前宣布將與5G射頻前端積體元件解決方案領導廠商 瑞聲科技擴大合作，以提供輕巧的無線平台，因應未來需求並滿足全球各地不同的頻譜要求，讓業界能輕而易舉的開發符合最新5G標準的產品。
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全訊科技深耕國防產業的營運績效逐漸擴大，除所研發之微波高頻元件深獲國防單位之肯定，更已成功擠進歐洲、美國、以色列及印度的軍用電子大廠之供應鏈。
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8吋晶圓代工廠世界先進董事長方略表示，這幾個月感受到需求明顯回溫，包括庫存調整告一段落，5G帶動半導體新需求，加上2020年全球GDP預估將提高到3.4％，各方面訊息看來都很正面，所以對2020年展望相當樂觀。
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金氧半場效電晶體廠尼克森研發已久的碳化矽（SiC）基板的高電壓接面位障蕭基二極體（Junction barrier Schottky diode，JBS），傳出已經研發完成，可望在2020年開始量產出貨，未來有機會進攻電動車及5G等高階應用市場。
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