- 新聞標題：首爾半導體將拍賣5G網絡設計和智能手機相機的關鍵技術專利組合
- 發布日期：2019/11/27
- 新聞作者予刊登媒體：HiNet生活誌
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韓國安山--(美國商業資訊)--全球性LED企業首爾半導體(KOSDAQ 046890) 稱， 該公司將拍賣其射頻(RF)半導體專利組合和高功率LED封裝專利組合。
在首次拍賣中，首爾半導體將爲其功率放大器和氮化鎵(GaN) RF半導體相關的98項專利資産尋求最高競標者，包括55項美國專利。其中三項專利已授權給美國空軍與美國陸軍使用，這些授權證明了該專利組合的價值。
此RF專利組合是Sensor Electronic Technology, Inc. (SETi)投入逾一億美元的研發成果。SETi于1999年在紐約倫斯勒理工學院(RPI)成立，在高功率RF和UV LED技術的GaN器件開發領域處于領先地位。該公司于2015年被首爾半導體的子公司Seoul Viosys（首爾偉傲世）完全收購。SETi現在專注于UV LED技術，所以現在準備拍賣其GaN RF專利組合。
- 具有比矽更寬的帶隙，這意味著它可以承受比矽更高的電壓，幷且能讓電流在器件中更快地通過。GaN正成爲移動和衛星通信、雷 達、無綫充電和自動駕駛的首選技術。
隨著5G技術的到來，GaN RF市場正在快速發展。到2024年，GaN RF市場將增長到20億美元(Yole Développement, 2019)，預計到2025年，全球射頻組件市場規模將達到450億美元（Market Research Report，2019年）。Sumitomo Chemical Co.、Cree Inc.和Qorvo, Inc.在GaN RF市場中占有很大份額。
在第二次拍賣中，首爾半導體將拍賣100多項專利，包括與大功率LED封裝和自適應照明相關的美國、歐洲、中國、日本和韓國專利。大功率LED封裝廣泛應用于智能手機和汽車應用，自適應照明應用于智能手機相機鏡頭、閃光燈和汽車前燈。這些專利是大功率LED芯片的一些基本專利。大功率LED芯片可實現鏡頭和閃光燈的輕薄設計，從而滿足市場對于智能手機相機的各種功能需求。
首爾半導體創始人Chung Hoon Lee和SETi的首席執行官Chae Hon Kim表示：「首爾半導體現在正爲其中某些技術尋找潛在的購買者或許可合作夥伴。我們認爲，這對於難以獲得關鍵專利的初創企業和中小型企業(SME)來說，是一個擴展業務的好機會。」
Lee和Kim補充道：「一些大公司通過挖員工或采用忽略知識産權的低成本産品等手段，非法獲取我們的商業秘密，對LED産業産生了 負面影響。因此我們將向不直接競爭的公司出售部分專利，並將拍賣所得的利潤投入到未來的新技術開發中。」
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