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高功率元件應用研發聯盟

半導體長晶及磊晶、元件設計與製程、模組封裝、產品應用

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2月份新聞彙整

    國外

       TOYOTA 打造智慧都市(Woven city),希望結合AI、電動車、物聯網、共向經濟等。

       受惠於5G 手機、基地台和網通設備商機今年開始發酵,外界評估 5G 手機今年出貨可超過 2.5 億支,扮演關鍵角色的中國華為持續「去美化」,台灣半導體供應鏈今年可望持續受惠。

       華為雖持續受美國打壓,不過歐洲各國表態不會將華為排除在供應商之外,法人看好,而在華為持續去美化的政策下,部分組件供貨之台商可望受惠。

       隨著特斯拉上海工廠組裝Model 3電動轎車開始交車、並啟動Model Y電動跨界休旅車的專案,中國政府希望其擴大當地採購和建立自主供應鏈,以減少成本、進一步降低售價、並扶植中國本土電動車零件供應商;不過,特斯拉美國母廠仍掌握減速變速和馬達機構、儲能系統等兩大關鍵零配件。市場分析,台廠可望繼續切入供應,並打入潛在利基市場。

       美電信巨頭AT&T計畫2020年底達75%全網虛擬化的目標。美國FCC正式核准3.5GHz頻段的商用部署,替未來5G應用鋪路。歐盟委員會批准通過5G安全指南工具,加強落實歐洲5G網路的安全性

       由於美國政府持續向各國施壓,要求後者將華為排除在 5G 網路建設之外,各大電信商正在聯手開發標準化和開放的通訊網路技術體系,以降低對少數通訊裝置供應商的依賴,讓不同電信商的產品能在同通訊網路相互替代。

       高通19日宣佈推出第三代 Snapdragon X60 5G 數據機射頻系統,其採用全球首款 5nm 5G 基頻晶片並支援頻譜聚合的 5G 數據機射頻系統,涵蓋所有主要 5G 頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)的毫米波與 sub-6 頻段,能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能,為電信營運商提供絕佳的彈性;而 Snapdragon X60 也搭載全新的高通 QTM535 毫米波天線模組,提供卓越的毫米波效能。

       因應電動車時代 Ford 將在 3 年內於歐洲設立 1,000 座充電站,並且持續對於Valencia電池生產廠持續投資,預計2021年底前推出18款電動化車款。

       高通近期於線上發表會展示Snapdragon 865行動平台,表示其將推動未來5G商業之應用包括高速電競、全天電池續航力、高畫質VR直播等。

       Marvell(美滿電子科技)與ADI(亞德諾半導體)宣佈開展技術合作,將運用Marvell先進的5G數位平台和ADI卓越的寬頻RF收發器技術,為5G基地台提供充分優化的解決方案。雙方將於合作期間提供全整合5G數位前端(DFE) ASIC解決方案及與之緊密配合的RF收發器,並將合作開發下一代射頻單元(RU)解決方案,包括可支援一組多樣化功能切分和架構的優化基頻及RF技術。

      

是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與三星電子(Samsung)LSI事業群擴大合作,以協助該智慧型手機製造商加速驗證用於全新5G數據機的動態頻譜分享(DSS)技術,以利未來網路基地台以及數據機之射頻應用。

 

    國內

       法人預估因5G應用逐漸增加,MLCC(積層陶瓷電容)及R-chip(晶片電阻)會受惠於5G應用,帶動整體出貨顆數攀升,預估單支手機、網通設備增量落在10%至15%,還有屬客製化的電感產品及LTCC(低溫共燒陶瓷技術)等需求量拉升,看好被動元件產業將隨著5G應用發酵,重返成長軌道

       WiFi技術新一代IEEE 802.11ax規格,通稱為WiFi 6。隨著5G手機逐漸推廣,在高速傳輸需求帶動下,WiFi 6相關配置需求有望從今年起逐漸增溫放量,聯發科、瑞昱、立積等台廠都將受惠。

       IC設計大廠聯發科昨(7)日舉行線上法說會,釋出本季營收展望,估計季減7%至15%,優於法人原先預期。近期5G市場因武漢肺炎疫情而有雜音,但執行長蔡力行表示,仍希望今年是成長的一年,目標是在5G外購晶片市場拿下四成市占率。

       太極能源宣布,取得國家中山科學研究院專利授權,將布局次世代半導體先進技術「碳化矽(SiC)」相關產品。

       東元12日推出電動車動力系統T Power90馬達及驅動器,搶進國際乘用車、商用車及大型巴士市場。東元董事長邱純枝透露,已與國內最大商用車製造商合作3.5噸到5噸車輛,將可成為電動車動力系統國產化的領頭羊。

       因應5G、電動車時代來臨,對於高頻、高壓功率元件需求大增,帶動氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等寬能隙半導體材料興起,台積電宣布與意法半導體合作開發GaN,瞄準未來電動車之應用。國內除了台積電之外,世界先進、嘉晶、漢磊、茂矽等也投入發展,相關商機備受期待。

       英飛凌科技(Infineon)持續擴展其全方位的碳化矽(SiC)產品組合,新增650V產品系列。英飛凌新發表的CoolSiC MOSFET能滿足廣泛應用對於能源效率、功率密度和耐用度不斷提升的需求,包括:伺服器、電信和工業SMPS、太陽能系統、能源儲存和化成電池、UPS、馬達驅動以及電動車充電等。

       台灣首波 5G 釋照競標經過第一階段的數量競價、以及第二階段的位置競價,上週五正式拍板定案。包括中華電信、遠傳電信、台灣大哥大、台灣之星、亞太電信 5 家電信業者,以不同策略與考量,均獲得 5G 入場券。

       OPPO、小米等中國手機品牌近來相繼推出 GaN(氮化鎵) 充電器,一時之間,GaN 在市場上掀起熱烈討論,也引爆 A 股相關概念股的火熱漲勢。在號稱「價格屠夫」的小米加入 GaN 充電市場後,GaN 充電器是否將成為繼 TWS(真無線藍牙) 耳機,下一個熱度急速竄升的手機周邊標準配備?

       晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (20) 日宣布,將與意法半導體攜手合作,加速氮化鎵 (GaN) 製程技術開發,並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場,透過此合作,意法將採用台積電的氮化鎵製程技術,生產氮化鎵產品,加速先進功率氮化鎵解決方案開發與上市;而此舉也意味台積將攜手意法,搶攻電動車市場商機。

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