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104年11月30日
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國家中山科學研究院執行國防部科技專案計畫「軍民通用高功率模組應用及產業生根計畫技術」，於11月30日在台大集思會議中心辦理「104年度軍民通用高功率模組應用及產業生根計畫成果發表會」，同時舉行「軍民通用高功率元件應用研發聯盟」成立簽約儀式，共有Oepic Semiconductors Inc.、Transphorm Inc.、先啟科技、竹路應用材料、英屬開曼群島商虹揚發展科技、香港商莫斯飛特半導體、博盛半導體、致茂電子、台灣經濟研究院、菱生精密工業、車王電子、敦南科技、晶越微波積體電路、環球晶圓、漢磊科技、全鑫材料、國立交通大學及國家中山科學研究院等18家半導體長晶及磊晶、元件設計及製程、模組封裝、產品應用之國內外上、中、下游廠商參加聯盟,本次成立大會邀請科技部產學司許增如副司長及國防部資源司游玉堂處長及中科院杲中興副院長等貴賓擔任聯盟成立見證人，期望經由本聯盟之成立,能突破目前產業供應鏈上之關鍵技術缺口，創造台灣更優質化之人才就業環境與機會，進而推動相關技術商品化，擴大台灣半導體產業需求為目標，積極拓展高功率元件應用研發市場。
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105年2月23日
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國家中山科學研究院技術團隊與台灣經濟研究院聯盟成員2月23日共赴拜訪聯盟成員-Transphorm Inc.台灣地區張文賓總經理及劉仁義經理,針對GaN發展歷程、 技術Roadmap 、 GaN應用市場與使用GaN產品技術等多項議題進行交流,Transphorm公司表達台灣有許多產學界已使用GaN相關產品試用中,皆自行解決技術瓶頸,但無法分享或揭發公司技術執行現況。建議可選擇某項應用標的物,結合有意願中小型廠與中科院及Transphorm公司共同開發。
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105年3月10日
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國家中山科學研究院技術團隊與國立交通大學、台灣經濟研究院聯盟成員3月10日共赴拜訪聯盟成員-晶越微波積體電路製造股份有限公司黃銘鋒總經理,針對多項產品(如頻率元件:Crystal blank,TSX,光電元件:全周光LED, UV LED,LED封裝; 絕緣導熱元件: Polysapphire, ALN ; 微波通訊: Open Lab, RF, Schottky diode, Power MOS) 、精密加工技術、3D封裝技術、陶瓷基板與微波通訊的設計製造領域技術及市場應用發展現況等問題進行廣泛交流。建議應整合上中下游及結合異類具互補性之業者針對標地物共同合作才有成功機會。
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105年3月22日
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為促進「軍民通用高功率元件應用研發聯盟」會員及國內相關產業學研機構先進之技術及
經驗交流, 3月22日舉辦「氮化鎵功率元件與應用技術研討會」,研討會由國家中山科學研究院邀請氮化鎵(GAN)功率模組設計與測試驗證具實務經驗之專家，由Transphorm Inc.台灣地區張文賓總經理針對「GaN HEMT全球市場與技術發展現況」及Transphorm Inc.台灣地區劉仁義經理針對「GaN HEMT電路設計實務與常見應用問題分享」兩個專題進行演講，與國內各界分享交流。
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105年3月29日
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國家中山科學研究院技術團隊與台灣經濟研究院聯盟成員3月29日共赴拜訪璦司柏電子股份有限公司余河潔總經理及廖政龍 經理,針對精密電子陶瓷之線路設計製造(陶瓷/矽基板金屬化設計加工、LED陶瓷散熱基板薄膜製程加工、覆晶封裝基板設計製造、薄膜/厚膜/電鍍/無電鍍製程整合 設計製造 )等議題進行交流。
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105年3月31日
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國家中山科學研究院技術團隊與國立交通大學、台灣經濟研究院聯盟成員3月31日共赴拜訪聯盟成員-菱生精密工業股份有限公司研發工程部顏子殷主任工程師及林子智工程師,針對功率模組封裝現況(High performance module by SiC power, Power module inverter)及經營策略等議題進行交流。國內目前遭遇 (包括無明顯市場、投資經額有限及人才大量流失,在此領域開發者仍少數,且單打獨鬥無整合,再加上大陸政府積極投入高額經費,採取一條龍,建立上中下游完整供應鏈,台商紛往與該地結合)等問題存在待克服。
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105年4月6日
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國家中山科學研究院技術團隊與台灣經濟研究院聯盟成員4月6日共赴拜訪台達電子工業股份有限公司交通及雲端電源方案事業處張育銘總經理、先進電子與光電技術開發中心刑泰剛資深處長、電動交通及雲端電源方案事業處許堯峰副理, 針對該公司在GaN及SiC等高功率研製及全球發展現況等議題進行交流,建議國內目前在高功率封裝技術及可靠度驗證方面能量尚須提升。
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105年4月13日
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為促進「軍民通用高功率元件應用研發聯盟」會員及國內相關產業學研機構先進之技術及經驗交流, 4月13日舉辦「氮化鎵模組構裝與測試技術研討會」,研討會由國家中山科學研究院邀請高功率模組構裝與電性、可靠度測試技術具實務經驗之工研院電光所專家，由工研院電光所劉君愷博士針對「高功率模組構裝技術及TAF認證測試實驗室介紹」、工研院電光所曾志銘工程師針對「高功率模組電性測試技術介紹」及工研院電光所范榮昌工程師針對「高功率模組可靠度測試技術介紹」三個專題進行演講，與國內各界分享交流。
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105年5月17日
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為促進「軍民通用高功率元件應用研發聯盟」會員及國內相關產業學研機構先進之技術及經驗交流, 5月17日舉辦「陶瓷基板技術發展與應用技術研討會」,研討會由國家中山科學研究院邀請高功率模組陶瓷基板製程與應用具實務經驗之璦司柏電子股份有限公司業界先進，由璦司柏電子股份有限公司余河潔 總經理針對「DPC陶瓷基板之發展與應用」及璦司柏電子股份有限公司廖政龍 經理針對「陶瓷基板/電路板的種類/製程與發展趨勢」兩個專題進行演講，與國內各界分享交流。
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