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高功率元件應用研發聯盟

半導體長晶及磊晶、元件設計與製程、模組封裝、產品應用

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組織章程

宗旨:

本聯盟主要目的結合半導體長晶及磊晶、元件設計及製程、模組封裝、產品應用等國內相關上、中、下游廠商,推動國內高功率元件及模組技術交流與合作,促進高功率元件及模組產業界資源整合及產業化,推升台灣高功率元件及模組產業之國際地位。

 

任務:

  • 推動國內高功率元件及模組技術發展及交流。
  • 共同開發高功率元件及模組技術與產品應用市場。
  • 結合政府科技發展資源,加速上、中、下游產業鏈垂直整合。

 

會員資格:

凡對高功率元件及模組技術應用與市場有興趣之國內半導體長晶及磊晶、元件設計及製程、模組封裝、產品應用之相關廠商皆可以公司名義申請加入聯盟,申請者應填具入會申請書,經本聯盟國家中山科學研究院主辦單位資格審查通過入會。

 

會員權利與義務:

  • 提供專屬網站作為會員交流平台。
  • 提供聯盟成員相關產業及技術等資訊。
  • 免費參加聯盟舉辦之技術研討會及座談會等會議。
  • 參與聯盟之成員均得隨時終止合作備忘錄,但應以書面向中科院為之,並於書面通知到達後屆滿30日之翌日起發生終止之效力,並對其他聯盟成員亦發生終止之效力。
  • 退出聯盟之成員終止合作備忘錄後,不妨礙其他成員間進行任何合作案。

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