國家中山科學研究院「109年政府科技專案計畫產學研合作說明會」
本院將於108年12月18日(三) 14:00~16:00舉辦「109年政府科技專案計畫產學研合作說明會」，公開徵求合作夥伴，歡迎蒞臨參加並研提合作計畫書參與合作。
請於產學研合作專區加入會員後點選「委託學/研/業界分包研究需求項目」連結(請點選計畫)，取得以下公告項目之需求規劃與合作對象資格說明等資料。
說明會地點：國家中山科學研究院龍園研究園區(W48館)
（桃園市龍潭區高平里龍源路134巷566號）
聯絡人：丁家夢先生（TEL:03-4712201#329551 FAX:03-4117119）
彭仁志先生（TEL:03-4712201#329808 FAX:03-4117119）
E-mail：csist_dup@ncsist.org.tw
壹、 109年政府部會署科專計畫產學研合作機制整體說明(14:00~14:15)
聯絡人：丁家夢先生（TEL:03-4712201#329551）
貳、109年經濟部科專計畫產學研合作需求項目說明(14:15~15:30)
飛彈火箭研究所委託學/研/業界分包研究(含成果移轉)需求
聯絡人：蘇素貞小姐（TEL: 03-4712201#352544）
一、 委託學/研/業界分包研究需求項目（每項徵求1家）(14:15~14:30)
(1)機械與運輸領域-軍民通用高科技關鍵技術開發計畫(4/4)
1.釋商科專產業發展加值技術服務與成果推廣(學/研/業)
(2)智能載具動力電池系統技術開發計畫(2/4)
1.電動巴士5C快充電系統之熱流分析與機構設計(業)
2.電動載具產業鏈調查與商業化推動研究(研)
3.能源管理控制器設計(學)
化學研究所委託學/研/業界分包研究(含成果移轉)需求
聯絡人：官暐俐小姐（TEL:03-4712201#358167）
一、 科專成果可移轉項目
(1)產業創新新材料開發計畫
1.功能陶瓷基板材料技術
2.金屬氮化物粉末合成與應用
3.一種製備球形氮化物粉體的方法
(2)高效益製氫模組開發計畫
1.電解水產氫/氧觸媒材料製程技術
2.電解水產氫模組機構技術
二、委託學/研/業界分包研究需求項目（每項徵求1家）(14:30~14:45)
(1)產業創新新材料開發計畫(3/4）
1.三維列印漿料配方調控與製程優化研究(學)
2.三維列印技術發展與產業應用市場趨勢分析研究(研)
(2)高效益製氫模組開發計畫(2/3)
1.複合金屬電解水觸媒結構分析及機制探討(學)
材料暨光電研究所委託學/研/業界分包研究(含成果移轉)需求
聯絡人：謝淨安小姐（TEL:03-4712201#357267）
一、科專成果可移轉項目
(1)高機能性碳材應用技術開發計畫
1.大尺寸人工石墨成型技術
2.高強度人工石墨增密技術
3.大尺寸碳-碳複合材料成型技術
4.高耐複合彈性體基材成型技術
5.基層複合結構技術
(2)關鍵產業用高值金屬材料暨製造技術國產自主研發計畫
1.車用渦輪增壓器關鍵高溫合金材料及鑄造技術
2.真空熔煉技術開發
3.鈦鎳功能性材料的熔製方法
4.熱均壓技術開發
5.鎳基金屬粉末製作技術
6.金屬熔煉及精煉技術
(3)工業感測器國產自主關鍵技術開發計畫
1.氧化釩室溫熱像製程技術
2.室溫熱像ROIC技術開發
3.室溫熱影像晶圓級品質評估測試平台整合研發
4.磁控式反應濺鍍機製程整合開發
5.室溫熱像封裝模組與影像處理電路系統開發
6.室溫紅外線熱影像與可見光融合技術
7.快速次像素絕對定位之裝置及方法
8.高精度編碼器角度自動校正之裝置及方法
(5)產業創新新材料開發計畫
1.海用頻率對應複材模擬分析技術
2.海用頻率對應複材製作技術
3.半導體設備用陶瓷零組件氣霧沉積技術
4.超硬度陶瓷粉末製程技術
5.多孔陶瓷製程技術
6.精密陶瓷高溫燒結製程技術
二、委託學/研/業界分包研究需求項目（每項徵求1家）(14:45~15:15)
(1)高機能性碳材應用技術開發計畫(2/4)
1.液態醚類氨甲酸酯預聚物材料技術開發(學)
2.自我熱交鏈型陽離子環氧樹脂/奈米二氧化矽有機-無機混成電泳塗層研究(學)
3.X光技術於大型人工石墨塊燒結參數分析(研)
4.碳材熱壓燒結技術開發(學)
5.高比表面積且以中孔洞為主之碳材儲電材料技術開發(學)
(2)關鍵產業用高值金屬材料暨製造技術國產自主研發計畫(4/4)
1.高低壓雙渦輪轉子複合分析(學)
2.高溫超合金合金優化及其特性研究II(學)
3.高溫超合金銲補特性之研究IV(學)
(3)工業感測器國產自主關鍵技術開發計畫(4/4)
1.多軸機台加工重複性優化研究(學)
2.熱影像溫度告警訊息伺服回饋控制機制模型研究(學)
3.整合雙波段特徵融合溫度分析環境平台(業)
(4)產業創新新材料開發計畫(3/4)
1.複材腔體內部聲場分析(學)
2.大型電性複材反射截面積分析計算(學)
3.模擬計算及數據分析應用於高分子物性估計之可行性分析研究(學/研/業)
4.碳化硼噴覆塗層技術規格發展評估及市場趨勢分析與產業應用佈局研究(學/研/業)
5.碳化硼噴覆塗層製程優化研究（研/業/學）
軍民通用中心委託學/研/業界分包研究(含成果移轉)需求
聯絡人：丁家夢先生（TEL:03-4712201#329551）
一、 科專成果可移轉項目
(1)新興智慧自動駕駛決策與控制關鍵技術暨整合應用研究計畫
1. 駕駛控制技術與車速估測
2. 一種光學雷達行人偵測方法
3. 虛擬行車熱影像之訓練資料產生器
4. 全天候熱影像式行人偵測方法
5. 一種改良式熱影像特徵提取方法
二、委託學/研/業界分包研究需求項目（每項徵求1家）(15:15~15:30)
(1)在地產業創新加值整合推動計畫(4/4)
1.塑膠複合材料風扇框體製程技術開發(研)
2.熱塑性塑膠崁入射出成型件構型分析與試製件測試(業)
(2)新興智慧自動駕駛決策與控制關鍵技術暨整合應用研究計畫(2/4)
1.環境感知技術開發(學)
參、 109年國防部科專計畫產學研合作需求項目說明(15:30~16:00)
聯絡人：許明聖先生（TEL:03-4712201#329579）
一、 功率電子關鍵技術提升與通訊/綠能產業整合應用開發(2/4)
(1) 化學研究所委託學/研/業界分包研究需求
1.散熱陶瓷產業佈局與市場評估(研/業)
(2) 材料暨光電研究所委託學/研/業界分包研究需求
1.109年碳化矽晶圓光電特性研究(學)
2.AlGaN/GaN HEMT元件電性測試與模擬(學)
3.運用於氮化鎵元件之石墨烯電極研究(學)
4.成長於SiC基板之AlGaN/GaN HEMT元件製程開發(學)
(3) 軍通產業技術拓展中心委託學/研/業界分包研究需求
1.功率電子產業國際交流及成果行銷推廣專案(研/業)
2.可同步併聯之高頻交流電源控制晶片設計(學)
3.氮化鎵元件驅動IC設計及寬能隙功率電子元件模擬與分析技術研究(學)
4.高效率高載波頻率寬能隙電力電子元件應用於馬達驅動控制器之雛型研製(學)
5.開發以氮化鎵材料作為生醫感測器之技術評估研究(學)
二、 航太級大型化積層製造技術開發與驗證(4/4)
(1)飛彈火箭研究所委託學/研/業界分包研究需求
1.金屬積層製造解析解快速模型建立(學)
2.研究SLM IN718後熱處理以提升材料之抗潛變性質(學)
3.雷射積層製造設備熔池監測高溫計合作開發(學)
4.積層製造工件之表面粗糙度優化技術開發(學)
5.積層製造適用之航太認證規範研究(業)
6.大型化積層製造設備合作開發(業)
(2) 軍通產業技術展中心委託學/研/業界分包研究需求
1. 積層製造航太零組件產業研究及技術產業化推動計畫(研/業)
三、 肌耐力增強型動力外骨骼系統研製與驗證(1/4)
(1) 飛彈火箭研究所委託學/研/業界分包研究需求
1.荷重型軍用外骨骼系統開發(學)
2.膝關節輔助行走之外骨骼機器人研發(學)
3.軍用外骨骼需求評估及人因測評(學)
4.適用於軟性外骨骼動力服技術之分析與研究(學)
5.工業用上肢外骨骼系統開發(學)
6.外骨骼機器人產業發展策略研析(研)
(2) 軍通產業技術展中心委託學/研/業界分包研究需求
1. 運動訓練調力器研究(學/研)
2. 外骨骼運動調力機構技術方法研究(業/研)
備註：本院前述所公告之合作開發、分包研究項目及委託經費，以通過立法院審議及經濟部與國防部簽約結果為準，本院保留變更之權利。