國家中山科學研究院「110年政府科技專案計畫產學研合作說明會」
本院將於109年12月16日(三) 14:00~15:50舉辦「110年政府科技專案計畫產學研合作說明會」，公開徵求合作夥伴，歡迎蒞臨參加並研提合作計畫書參與合作。
請加入會員後點選「委託學/研/業界分包研究需求項目」連結，取得以下公告項目之需求規劃與合作對象資格說明等資料。
說明會地點：國家中山科學研究院龍園研究園區(W48館)
（桃園市龍潭區高平里龍源路134巷566號）
聯絡人：丁家夢先生（TEL:03-4712201#329551 FAX:03-4117119）
彭仁志先生（TEL:03-4712201#329808 FAX:03-4117119）
E-mail：csist_dup@ncsist.org.tw
壹、110年政府部會署科專計畫產學研合作機制整體說明(14:00~14:15)
聯絡人：丁家夢先生（TEL:03-4712201#329551）
貳、110年經濟部科專計畫產學研合作需求項目說明(14:15~15:05)
一、飛彈火箭研究所委託學/研/業界分包研究(含成果移轉)需求
聯絡人：蘇素貞小姐（TEL: 03-4712201#352544）
委託學/研/業界分包研究需求項目（每項徵求1家）(14:15~14:25)
1.智能載具動力電池系統技術開發計畫(3/4)
(1)可移動式電池檢測裝置研究開發(學)
(2)混合式電池系統先期研究(學)
(3)電動載具前瞻技術研析與產業化推動(研)
二、化學研究所委託學/研/業界分包研究(含成果移轉)需求
聯絡人：官暐俐小姐（TEL:03-4712201#358167）
(一)科專成果可移轉項目
1.產業創新新材料開發計畫
(1)功能陶瓷基板材料技術
(2)金屬氮化物粉末合成與應用
(3)一種製備球形氮化物粉體的方法
2.高效益製氫模組開發計畫
(1)電解水產氫/氧觸媒材料製程技術
(2)電解水產氫模組機構技術
(二)委託學/研/業界分包研究需求項目（每項徵求1家）(14:25~14:40)
1.產業創新新材料開發計畫(4/4)
(1)積層製造噴墨法漿料配方與製程開發研究(學)
2.高效益製氫模組開發計畫(3/3)
(1)電解水晶相觸媒合成研究(學)
(2)鹼性陰離子傳輸膜開發(學)
(3)製氫模組流場分析研究(學)
3.再生轉換晶片材料開發計畫(1/4)
(1)氮化矽陶瓷緻密化燒結製程技術研究(學)
(2)凡得瓦力晶圓鍵合技術研究(學)
三、材料暨光電研究所委託學/研/業界分包研究(含成果移轉)需求
聯絡人：鄧文彥小姐（TEL:03-4712201#357325）
(一)科專成果可移轉項目
1.高機能性碳材應用技術開發計畫
(1)大尺寸人工石墨成型技術
(2)高強度人工石墨增密技術
(3)大尺寸碳-碳複合材料成型技術
(4)碳化鉭鍍層塗佈技術
(5)碳化鉭鍍層緻密化技術
2.產業創新新材料開發計畫
(1)海用頻率對應複材模擬分析技術
(2)海用頻率對應複材製作技術
(3)半導體設備用陶瓷零組件氣霧沉積技術
(4)超硬度陶瓷粉末製程技術
(5)多孔陶瓷製程技術
(6)精密陶瓷高溫燒結製程技術
(7)模擬計算及大數據輔助樹脂系統開發技術
(二)委託學/研/業界分包研究需求項目（每項徵求1家）(14:40~14:55)
1.高機能性碳材應用技術開發計畫(3/4)
(1)碳/碳複材與碳化鉭市場調查與分析(研)
(2)碳/碳複合材料預型體製作技術開發(學)
(3)碳/金屬複合材料熱壓燒結技術開發(學)
(4)碳化鉭薄膜光學特性之研究(學)
2.產業創新新材料開發計畫(4/4)
(1)大型工件模具自動化檢測系統設計(業/學/研)
(2)聚酯及環氧系統固化劑合成開發(業/學/研)
(3)模擬計算及大數據輔助開發樹脂系統(業/學/研)
(4)碳化硼於半導體元件或其他相關應用於技術規格發展評估市場趨勢分析與產業應用佈局研究(業/學/研)
(5)碳化硼塗層之抗電漿製程研究(學)
3.軍民通用產業加值關鍵技術開發計畫(1/4)
(1)新型高強度7000系抗彈鋁合金材料之開發(學)
(2)輕量化抗彈材料泡沫鋼之研究與分析(學)
(3)抗彈陶瓷材料製程評估(學)
(4)新一代抗彈纖維複材於車用裝甲評估(學)
四、軍民通用中心委託學/研/業界分包研究(含成果移轉)需求
聯絡人：丁家夢先生（TEL:03-4712201#329551）
(一)科專成果可移轉項目
1.新興智慧自動駕駛決策與控制關鍵技術暨整合應用研究計畫
(1)駕駛控制技術與車速估測
(2)一種光學雷達行人偵測方法
(3)虛擬行車熱影像之訓練資料產生器
(4)全天候熱影像式行人偵測方法
(5)一種改良式熱影像特徵提取方法
(二)委託學/研/業界分包研究需求項目（每項徵求1家）(14:55~15:05)
1.新興智慧自動駕駛決策與控制關鍵技術暨整合應用研究計畫(3/4)
(1)環境感知技術開發(學)
參、110年國防部科專計畫產學研合作需求項目說明(15:05~15:50)
聯絡人：許明聖先生（TEL:03-4712201#329579）
一、功率電子關鍵技術提升與通訊/綠能產業整合應用開發(3/4)
1.化學研究所委託學/研/業界分包研究需求
(1)低損耗陶瓷基板研究(學)
2.材料暨光電研究所委託學/研/業界分包研究需求
(1)碳化矽異質磊晶技術開發(學)
(2)石墨坩堝保護層技術開發(學)
(3) AlGaN/GaN HEMT元件電性測試與模擬(學)
(4)運用於氮化鎵元件之石墨烯電極研究(學)
(5)成長於SiC基板之AlGaN/GaN HEMT元件製程開發(學)
3.軍通產業技術拓展中心委託學/研/業界分包研究需求
(1)功率電子產業國際交流及成果行銷推廣專案(研)
(2)氮化鎵元件驅動IC設計及寬能隙功率電子元件模擬與分析技術研究(學)
(3)高效率寬能隙電力電子元件應用於高切換頻率馬達驅動控制器(學)
二、應用導向智慧化積層製造技術開發與認證(1/4)
1.飛彈火箭研究所委託學/研/業界分包研究需求
(1)SLM單機智慧化系統開發(學)
(2)雷射積層製造系統中的表面輪廓3D造影成像系統開發(學)
(3)XY平面電化學拋光設備技術開發(學)
(4)航太積層製造製程參數與殘留應力之關聯性研究(學)
(5)積層製造適用之航太認證非破壞檢測之研究(業)
(6)金屬積層製造利基市場研析與產業推動(研)
三、肌耐力增強型動力外骨骼系統研製與驗證(2/4)
1.飛彈火箭研究所委託學/研/業界分包研究需求
(1)動力輔助型外骨骼之控制演算法研發(學)
(2)電源供應模組熱插拔技術開發(業)
(3)軍用外骨骼人體姿態特徵量測與研析(學)
(4)省力型上肢外骨骼之研發(學)
(5)膝型外骨骼於主動式動力測台之機電測試與研究(學)
(6)軍用第三臂外骨骼設計(學)
(7)荷重型外骨骼機構/結構設計與模擬分析(業)
(8)外骨骼機器人產業發展策略研析暨國際研發網路參與(研)
2.軍通產業技術展中心委託學/研/業界分包研究需求
(1)可變負荷運動訓練調力器適應性訓練之研究(學/研)
備註：本院前述所公告之合作開發、分包研究項目及委託經費，以通過立法院審議及經濟部與國防部簽約結果為準，本院保留變更之權利。