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公告本院可運用之智慧財產權:DED製程於機製件加工作業要點

公告日期:2025/06/05

 

公告內容說明表

公告名稱

DED製程於機製件加工作業要點

技術領域

先進製造與系統

產業應用範圍

金屬零件製造、積層製造產業

公告智權項目

項次

權利類別

智慧財產權名稱

1 營業秘密 DED製程於機製件加工作業要點

 

智慧財產權公告摘要:

 項次1

智慧財產權名稱

DED製程於機製件加工作業要點

權利類別

營業秘密

權利技術簡介(摘要)

針對DED製程於機製件加工作業要點進行一系列闡述,說明指向性能量沉積製程於機製件加工作業要點。使用DED製程,於基材17-4PH工件上,沉積316L (SS316L),以進行工作凹槽修補,降低承靠間隙。在完成異材質結合之工件粗胚後,續執行精加工作業及尺碼、螢光液滲檢驗,觀察外觀是否有缺陷;並依設計功能要求,進行並通過展開功能測試及強勁度測試,最終驗證符合設計需求。

 公告項目為本院可運用之智慧財產權公告,有興趣洽詢合作之業界夥伴,請來信與我們聯絡。

 

連絡資訊:

軍民通用中心

朱芷葦  技術師

(03)4712201#329507

ipo@ncsistws.onmicrosoft.com

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