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最新公告

本院「115年政府科技專案計畫」,公開徵求產學研合作夥伴,歡迎研提合作計畫書參與合作。

國家中山科學研究院「115年政府科技專案計畫產學研合作需求公告」

本院「115年政府科技專案計畫」,公開徵求產學研合作夥伴,歡迎研提合作計畫書參與合作。

請加入會員後點選「委託學/研/業界分包研究需求項目」(https://duc.ncsist.org.tw/projectplan.aspx?n=7&y=2026)連結,取得以下公告項目之需求規劃與合作對象資格說明等資料。

聯絡人:丁家夢先生(tel:03-4712201轉329551 FAX:03-4117119)

彭仁志先生(tel:03-4712201轉329808 FAX:03-4117119)

E-mail:ncsist_dup@ncsist.org.tw

壹、115年經濟部科專計畫產學研合作需求項目

飛彈火箭研究所委託學/研/業界分包研究(含成果移轉)需求

聯絡人:余思慧小姐(TEL: 03-4712201轉352013)

一、電動載具固態電池與模組技術開發計畫(4/4)(每項徵求1家) (1)物流車動力電池防水抗振設計(學) (2)無人機飛行因子對於電池應力影響與可重現工況建構-實測-模擬-驗證(學) (3)高能量電池應用於電動載具(物流車等)之產業趨勢分析、產業鏈應用平台建立及技術推廣、媒合(研)

二、AI智慧充電與電能調度技術開發計畫(4/4)(每項徵求1家) (1)V2X AI雙向電能調度及IEC 61850、DNP 3.0電力通訊研究(學)

材料暨光電研究所委託學/研/業界分包研究(含成果移轉)需求

聯絡人:劉佳華小姐(TEL:03-4712201轉357327)

一、產業減廢與循環高值製程技術開發計畫(4/4)(每項徵求1家) (1)高強度耐蝕塗層技術開發(學)

二、軍民通用關鍵技術開發計畫(2/4)(每項徵求1家) (1)紅外線熱像系統載具推動及產業輔導計畫(研) (2)高解析先進熱像晶片之設計與電路下線(學) (3)以粉末冶金法開發鋁基碳化矽複材之研究(學) (4)多孔碳化矽預型體之液態鋁融滲行為與界面結構分析(學) (5)鋁基碳化物複材於相關技術發展評估市場趨勢與產業應用佈局研究(學/研)

軍民通用中心委託學/研/業界分包研究(含成果移轉)需求

聯絡人:丁家夢先生(TEL:03-4712201轉329551)

一、智慧車輛AI關鍵應用技術開發計畫(1/4)(每項徵求1家) (1)多維度資訊融合應用與圖資整合(學)

貳、115年國防部科專計畫產學研合作需求項目

聯絡人:許明聖先生(TEL:03-4712201轉329579)

一、功率電子射頻產業應用發展計畫(4/4)

材料暨光電研究所委託學/研/業界分包研究需求(學)

1.Ku頻段氮化鎵功率結合高功率放大器晶片設計研究

2.適用於Ku頻段氮化鎵元件之n+ GaN regrowth與閘極凹陷製程技術開發(學)

軍民通用中心委託學/研/業界分包研究需求

1.產業交流及成果行銷媒合推廣專案(研/業)

2.運用氮化鎵功率元件之高電氣頻驅動馬達之驅控器雛型開發研究(學/研)

二、次世代先進製造關鍵技術開發計畫(2/4)

1.Ti6Al4V鈦合金積層製造件之機械性質精進暨與異質鍛造件之電子束銲接可靠性探索(學)

2.利用3D輪廓掃描系統輔助DED製程參數優化及製程監看之研究(學)

3.大型化金屬積層製造技術與航太及國防工業趨勢研究(研)

三、野戰全身型動力外骨骼系統開發計畫(3/4)

1.動力上肢外骨骼適配性與系統作業改善效益分析(學)

2.適用於肩肘部之具形變量回饋感測伺服馬達開發研製(學)

3.脊行動力外骨骼系統研發(學)

4.高功率輸出密度之外骨骼馬達驅動控制模組研製(業)

四、無人載具前瞻技術多元整合開發計畫(1/3)

飛彈火箭研究所委託學/研/業界分包研究需求

1.仿生結構與輕量化設計應用於積層製造(學)

2.連續碳纖維複合材料3D列印技術開發(學)

3.軍用無人機電池標準設計(學)

4.具快速部屬野戰型蜂群無人機智慧充電與能量監控整合技術開發與驗證(學)

資訊通信研究所委託學/研/業界分包研究需求

1.微波輔助定位技術研發:雙頻自主地面定位系統演算法與試驗機研發及測試(業)

備註:本院前述所公告之合作開發、分包研究項目及委託經費,以通過立法院審議及經濟部與國防部簽約結果為準,本院保留變更之權利。