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最新公告

公告本院可運用之智慧財產權:積層製造相關技術

公告日期:2026/04/30

 

公告內容說明表

公告名稱

積層製造相關技術(PFB/DED)

技術領域

先進製造與系統

產業應用範圍

金屬零件製造、積層製造產業

公告智權項目

項次

權利類別

智慧財產權名稱

1 專利 提升積層製造鎳基超合金緻密度之方法

 

智慧財產權公告摘要:

 項次1

智慧財產權名稱

提升積層製造鎳基超合金緻密度之方法

權利類別

專利

權利技術簡介(摘要)

本項授權內容為一種提升積層製造鎳基超合金緻密度之方法,係包括:提供一種鎳基超合金粉末;在該鎳基超合金粉末中加入一定比例之碳化鈮粉末;將該鎳基超合金粉末與該碳化鈮粉末之混合物置入一球磨機中進行球磨混合;將球磨混合後之該鎳基超合金粉末—碳化鈮粉末混合物用於積層製造鋪粉燒結製程,得到一鎳基超合金工件。

專利申請國別及申請號 中華民國 I913024

 

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  或非屬大陸地區人民來臺投資許可辦法第三條第二款第三地區投資之公司。

 

連絡資訊:

軍民通用中心

朱芷葦  技術師

(03)4712201#329507

ipo@ncsistws.onmicrosoft.com

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