公告日期：2026/05/25
公告內容說明表
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公告名稱
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抗電漿塗層製作技術
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技術領域
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材料科學
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產業應用範圍
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高緻密性電漿、半導體抗電漿製程
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公告智權項目
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項次
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權利類別
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智慧財產權名稱
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營業秘密 |
抗電漿塗層製作技術 |
智慧財產權公告摘要：
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項次1
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智慧財產權名稱
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抗電漿塗層製作技術
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權利類別
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營業秘密
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權利技術簡介(摘要)
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複合多層抗電漿的組成，包含一層鋁基材表面的陽極處理層，用以提升熱噴塗層的附著性，一層附著在陽極處理層上的Y2O3熱噴塗層，用以阻擋電漿的蝕刻，及一層附著在主要抗電漿層表面的高緻密性氣凝膠層例如Y2O3，用以降低電漿的蝕刻速率，降低半導體製程真空腔體的污染性與耐蝕性。
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朱芷葦 技術師
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