專利摘要：
本發明係有關於一種中空成型機生胚外型追隨伺服迴路控制參數之自動調校方法，係一種與操作者互動的自動調整法，操作者可先行進行必要的系統設定，然後控制程式再依據操作者的設定，尋找適用於伺服迴路的參數值範圍，再從適用的參數值範圍中，根據操作者所選定的性能指標，自動調整壁厚控制迴路中的比例、積分與微分控制的增益值。調整完成後，可以使得中空成型機在擠壓融熔塑膠料的過程中，依據事先所設定欲製作成品的生胚壁厚分佈，經由伺服迴路控制押出缸開口的大小，達到控制生胚壁厚的目的，使吹製成形後成品的壁厚均勻分佈，有效節省材料的消耗，並增進成品的強度。