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::: 可授權專利

電鑄殼模的增厚方法

創作型式：
專利證號：
I256328
發明人：
張家華 CHANG, CHIA HUA蘇程裕 SU, CHENG YU吳貞欽 WU, JEN CHIN徐駿龍 HSU, CHUN LUNG
國別：
中華民國
獲證日期：
20060611
專利摘要：
一種電鑄殼模的增厚方法，用以增加一金屬殼模之厚度，主要係利用具有稀土元素之活性銲料，來增加在接合過程中銲料在基材表面的潤濕性；再藉由機械攪拌將此稀土元素氧化物排出，以產生乾淨接觸面，進而促使熔融的填料於基材表面潤溼，而達到結合的目的。
IPC國際分類號：
B23K-001/06;B29C-033/38;C25D-001/10