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::: 可授權專利

强化電鑄模仁熔射增厚層結合强度之方法

創作型式：
專利證號：
I245813
發明人：
張家華 CHANG, CHIA HUA吳貞欽 WU, JEN CHIN
國別：
中華民國
獲證日期：
20051221
專利摘要：
一種強化電鑄模仁熔射增厚層結合強度之方法，於一電鑄殼模上利用熔射方式形成複數立體補強肋，並以電鑄方式將立體補強肋與原電鑄殼模包覆成一體，接著熔射一金屬增厚層，並進行二次電鑄包覆，由於電鑄包覆層與金屬增厚層間為金屬鍵結，而可縮短電鑄模仁製造時間，且同時改善金屬增厚層之機械強度及銲接性。
IPC國際分類號：
C25D-001/00(2006.01);(IPC 1-7) : C25D-001/00