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::: 可授權專利

耐高溫雙層陶瓷微波構件及其製法HIGH-TEMPERATURE HYBRID CERAMIC MICROWAVE COMPONENT AND ITS PROCESSING

創作型式：
專利證號：
I228112
發明人：
林慶章 LIN, CHING-JANG陳榮志 CHEN, RONG-ZHI何茂生 HO, MAO-SHENG邱道明 QIU, DAO-MING蕭武德 HSIAO, WU-DER翁炳志 WENG, BIING-JYH陳崇一 CHEN, CHUNG-I
國別：
中華民國
獲證日期：
20050221
專利摘要：
本發明為耐高溫雙層陶瓷微波構件及其製作方法。此陶瓷雙層材料外層採用可耐高溫1100℃以上的陶瓷材料，內層採用高強度高韌性的纖維強化陶基複合材料。此陶瓷雙層材料或構件的製作方法，外層材料是採用陶瓷成型及高溫燒結；內層材料採用預浸布黏貼成型及熱均壓方式與外層陶瓷結合。本發明的特點為將耐溫陶瓷與具破壞容忍性的陶基複合材料製成雙層複材，兩者具結合性，原耐高溫陶瓷的脆性及可靠度獲得改善，可在高溫短時間的場合使用，例如應用於高溫微波構件等。
IPC國際分類號：
C04B-035/111(2006.01);(IPC 1-7) : C04B-035/111