專利摘要：
本發明利用液晶介相微球晶石墨(MPMB)與高結晶度之高密度聚乙烯(HDPE)組合，經混練及金屬箔壓合製成一具有正溫度係數(PTC)特性之感控元件。組成物中的MPMB較佳的體積比例為65~40%，最佳的比例為55~50%;MPMB的平均粒徑在3~30μm之間。同時， MPMB顆粒具有類似球形顆粒之特殊形態，在組成物熔融混練過程中能有效的增加操作性，如在HDPE與一般碳黑所製成的PTC複材組成中添加體積比例l~10%的MPMB，則能有效降低操作的困難度，對混練過程能有所助益。本發明經測試証明，與陶瓷PTC元件比較，其體積電阻係數較小，可達10 ohm-cm以下。同時，其斷電的體積電阻值則可達到1000 ohm- cm以上。依照本發明的方法，可製造出低電阻、體積小的PTC元件，更利於今日輕薄短小電路設計的市場。