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::: 可授權專利

超薄銅電鑄層的製造方法

創作型式：
發明
專利證號：
TWI228155
發明人：
黃建和、吳憲明、施修正、許文榮
國別：
中華民國
獲證日期：
2003/06/16
專利摘要：
本發明係製造厚度10微米以內的無內應力銅電鑄層，特別是5微米以內的無內應力超薄銅電鑄層之製造方法，製得的銅電鑄層不只沒有內應力，也須沒有針孔，並具有適當的抗張強度以利此發明的銅電鑄層之應用。發明的銅電鑄溶液除了銅成分與硫酸外，也含有分子量低於50,000的動物膠並利用脈衝電流施行銅電鑄以獲得無內應力超薄銅電鑄層。
IPC國際分類號：
C25D000100