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::: 可授權專利

含多孔導波管之複材厚板結構與製程

創作型式：
發明
專利證號：
TWI221114
發明人：
莊毓蕙、柯正忠、李昌崙、林永崑、陳振航、李錦坤
國別：
中華民國
獲證日期：
2003/11/25
專利摘要：
一種「含多孔導波管之複材厚板結構與製程」，其係 以適當層數之纖維高分子複合材料疊製為複材厚板，經加 壓加溫成化為複材厚板結構，以機械加工導波管之孔道及 外表面，再於複材表面與孔道施以高導電性之金屬鍍層， 使其具有良好之導波效果；藉由上述製法可製成一含多孔 導波管之複材厚板結構，以提供一高強度、輕量化與良好 導波效果之多孔導波管，可應用於機動性之導波天線用 途。 A．．．複材厚板結構 10．．．孔道 20．．．穿孔
IPC國際分類號：
B32B000108