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::: 可授權專利

耐高溫微波構件之低溫成型製法

創作型式：
發明
專利證號：
TWI297000
發明人：
翁炳志、趙樹漢、林慶章、陳榮志
國別：
中華民國
獲證日期：
2005/04/01
專利摘要：
本發明為一種耐高溫微波構件之低溫成型製法，主要製程為先將纖維表面處理陶瓷防護塗層的披覆、接著連續兩次處理高分子防護塗層的披覆、再進行塗佈磷酸鋁預浸料，製成預浸布、經熱壓成型、低溫硬化燒結及抽真空熱處理，即完成微波構件之製作。其特點為將防護處理後之石英纖維用來強化磷酸鋁複材，即可製作出可耐急速升溫之熱衝擊驗證、機械性質優良及耐溫性可達1100℃之微波穿透構件。
IPC國際分類號：
C03C002548