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::: 可授權專利

電磁波干擾阻絕層的製作方法

創作型式：
發明
專利證號：
TWI266601
發明人：
林三我、林振松、孫泰農、吳昌謀、張安士、廖光陽
國別：
中華民國
獲證日期：
2004/08/10
專利摘要：
一種電磁波干擾阻絕層的製作方法，包括提供一遮罩，遮罩具有多數個開口，並利用此遮罩作為罩幕，於基材上鍍上第一圖案，接著在改變遮罩與基材的相對位置後，繼續利用此遮罩作為罩幕，於基材上鍍上第二圖案。形成之第一圖案與第二圖案可組成一電磁波干擾阻絕層。本發明係使用單一遮罩作為罩幕，在基材上製作電磁波干擾阻絕層，較傳統利用導電絲編織或利用光微影步驟製作之電磁波干擾阻絕層，本發明具有步驟簡單、製作快速與可應用於連續製程等優點。
IPC國際分類號：
H05K000900