專利摘要：
本發明係有關於一種基板之真空壓合裝置，包含一上靜電吸盤、複數個第一薄膜、一下靜電吸盤、複數個第二薄膜與一第三腔室，上靜電吸盤下方設有複數個第一孔洞，每一第一孔洞相互導通以產生一第一腔室；複數個第一薄膜設於上靜電吸盤並遮蔽第一孔洞；下靜電吸盤上方設有複數個第二孔洞，每一第二孔洞相互導通以產生一第二腔室；複數個第二薄膜設於下靜電吸盤並遮蔽第二孔洞；第三腔室內部之上方與下方分別設置上靜電吸盤與下靜電吸盤。如此藉由第一腔室與第二腔室的排氣或充氣，以使靜電吸盤吸附或釋放玻璃基板，以減少玻璃基板密合時所產生之位移偏差。