專利摘要：
本發明係揭露一種聚甲基丙烯酸甲酯粒子披覆二氧化矽的製備方法，包含下列步驟：(a)將二氧化矽粉末與溶劑混合以製備二氧化矽溶液；(b)將分散/界面改質劑加入至二氧化矽溶液中；(c)對包含分散/界面改質劑之二氧化矽溶液進行濕式研磨以得到複數個奈米級二氧化矽粒子使帶負電荷；(d)對複數個聚甲基丙烯酸甲酯粒子進行界面改質使帶正電荷；(e)添加該複數個聚甲基丙烯酸甲酯粒子至二氧化矽溶液中；(f)致使奈米級二氧化矽粒子吸附於聚甲基丙烯酸甲酯粒子上；以及(g)將二氧化矽溶液進行固液分離步驟以得到複數個化學複合粒子。