專利摘要：
一種非氰系銀電鍍液組成物，其係包括濃度介於2 g/l至80 g/l之間之可溶性銀鹽(Silver Salt)、濃度介於2 g/l至250 g/l之間之非氰系配位根、以及濃度介於0.05 g/l至1.2 g/l之間之陰極表面調整劑，其中該非氰系銀電鍍液組成物之pH值係介於7至11之間，且其操作溫度係介於10至70℃之間。本發明係於非氰系之銀鹽與銀離子之配位根配製之非氰系銀電鍍液中添加適量陰極表面調整劑，除了將改善電鍍溶液之pH值下降問題而能提升銀鍍層之緻密性與其附著性，亦能明顯地提升可用之電流密度，使銀電鍍之電鍍速率也能提升，以快速地獲取較優質銀電鍍層，進而達成快速非氰系銀電鍍之實用目的。