*

::: 可授權專利

鍍膜腔體結構及其鍍膜製程

創作型式：
發明
專利證號：
TWI388690
發明人：
孫明宗、黃重鈞、胡起雯、于仁斌、陳朝治
國別：
中華民國
獲證日期：
2010/07/07
專利摘要：
一種鍍膜腔體結構，其具有一可旋轉之圓環板，該可旋轉之圓環板上具有一氣流孔位，鍍膜真空腔體與均壓空間係藉由該氣流孔位而彼此連通，而一驅動單元，可驅動該可旋轉之圓環板進行旋轉，使真空腔體內氣體流場隨時間改變，降低鍍膜基材表面反應物局部滯留的可能性，進而提昇鍍膜厚度的均勻性。
IPC國際分類號：
C23C0016455