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::: 可授權專利

氮化鋁基板厚銅覆銅之製備方法

創作型式：
發明
專利證號：
TWI512150
發明人：
郭養國、施政宏、阮建龍、呂理煌
國別：
中華民國
獲證日期：
2013/11/29
專利摘要：
本發明係提供一種氮化鋁基板厚銅覆銅之製備方法，該方法係以一氮化鋁基板表面濺鍍一層鈦或鎢金屬，再於鈦或鎢金屬層上電鍍銅層，並以一無氧銅厚板覆蓋於電鍍銅層之上，該電鍍銅層能因銅互相擴散而將兩片基板接合在一起，於氣氛高溫爐中進行燒結製程溫度設定900~1050℃，並使爐體內充滿氮氣隔絕空氣，利用鈦、鎢等金屬可使銅線路電路與氮化鋁基板有較好之相容性，並以氮化鋁基板作為散熱基板係可提升LED電路板之散熱效率。
IPC國際分類號：
C25D000338