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::: 可授權專利

一種改善氮化鋁基板與銅鍍層之界面應力的結構

創作型式：
發明
專利證號：
TWI553154
發明人：
吳俊德、郭養國
國別：
中華民國
獲證日期：
2015/11/03
專利摘要：
本發明採用多次黃光微影製程與電鍍製程進行氮化鋁基板的銅鍍層製作，將氮化鋁基板所需的銅鍍層厚度減薄分批堆疊鍍製，並依照預先設定的角度調整黃光微影製程參數將每一層銅鍍層的長度依序向上內縮形成階梯狀型態，於氮化鋁基板上，依序完成附著層、銅晶種層、銅鍍層及鎳鍍層的鍍製，最後形成多層堆疊型態之金屬化線路鍍製。此發明不僅可得到相同厚度的鍍層，且堆疊鍍層後形成的階梯狀型態可降低邊緣之切線角度，可大幅降低氮化鋁基板與銅鍍層間的應力值，有效提升氮化鋁基板的可靠度。
IPC國際分類號：
C23C001414