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::: 可授權專利

可磊晶之散熱基板與其製作方法

創作型式：
發明
專利證號：
TWI621741
發明人：
尤信介、黃士哲、阮建龍、郭養國
國別：
中華民國
獲證日期：
2016/12/20
專利摘要：
一種可磊晶之散熱基板與其製作方法，步驟包括：(A)於一多晶或非晶材料基板之表面形成粗糙面；(B)於該粗糙面上形成一平坦層；(C)於該平坦層上形成一緩衝層。藉此，使用平坦層降低基板之表面粗糙度，再利用緩衝層，作為磊晶成長之基底，可直接用於製備平坦及結晶等向成長的半導體元件。
IPC國際分類號：
C30B002502