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::: 可授權專利

閃爍體封裝結構及其製法

創作型式：
發明
專利證號：
TWI633634
發明人：
陳宗麟、黃科志、林郁博、張景星
國別：
中華民國
獲證日期：
2017/05/11
專利摘要：
本發明係提供一種閃爍體封裝結構及其製法，該結構係包括一周緣具有粗糙結構之基板、一設置於該基板一側之閃爍晶體結構層，及設置於該閃爍晶體層相對該基板一側之保護層結構，透過該保護層結構覆蓋於該閃爍晶體結構層，及該基板周緣，藉由該保護層結構防止該閃爍晶體結構受外部水氣進入閃爍晶體封裝結構之目的。
IPC國際分類號：
H01L002156