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::: 可授權專利

用於LED散熱基板的複合材料與其製造方法

創作型式：
發明
專利證號：
TWI607881
發明人：
段維新、周宗德、張信評、王紹宇、翁炳志
國別：
中華民國
獲證日期：
2016/12/14
專利摘要：
本案係揭露一種用於LED散熱基板的複合材料，依序包含：一陶瓷材料層，該陶瓷材料層的熱傳導係數為20~24W/mK；一金屬材料層，該金屬材料層的熱傳導係數為100~200W/mK；及一石墨材料層，該石墨材料層的平面向熱傳導係數為950W/mK，縱向熱傳導係數為3W/mK。藉此，本案之複合材料的一邊具備絕緣特性，另一邊具備熱傳導特性，該複合材料的材料成本較低，且製程簡單，能有效解決先前技術因高成本與高技術考量而無法大量使用的問題。
IPC國際分類號：
B32B001500