*

::: 可授權專利

用於半導體導線的銅銀雙成分金屬電鍍液體及電鍍方法

創作型式：
發明
專利證號：
TWI647342
發明人：
張欽亮、姜智豪、蔣良慧、謝明達、王玉平、方人瑞
國別：
中華民國
獲證日期：
2017/08/03
專利摘要：
一種銅銀雙成分金屬電鍍液體，包括：甲基磺酸銅、甲基磺酸銀、甲基磺酸、氯離子及水。本發明進一步提供一種藉由此電鍍液體形成銅銀雙成分金屬之電鍍方法，步驟包括：(a)以此銅銀雙成分金屬電鍍液體與一基材接觸；(b)施加一工作電壓，控制該電壓之電流密度於0.1至2ASD之間，對該基材進行電鍍。藉此，透過甲基磺酸與甲基磺酸鹽電鍍液體之設計，使鍍液具有較低毒化危害等環保特性。並在電鍍時隨著電位、電流的調整，以獲得特定銀含量的銅銀雙成分金屬鍍層。
IPC國際分類號：
C25D000338