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::: 可授權專利

積層製造腔體

創作型式：
發明
專利證號：
TWI661927
發明人：
林柏伸
國別：
中華民國
獲證日期：
2017/10/12
專利摘要：
本發明係提供一種積層製造腔體，該積層製造腔體藉上進氣口組、下進氣口、下出氣口及頂部導流板之設計，具有單一迴流之結構設計，可使進入該積層製造腔體內部之氣流於加工平面上方形成單一迴流之均勻流場，提升製程品質與減少粉料堆積於腔體內部之情況。
IPC國際分類號：
B29C0064364