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::: 可授權專利

多頻天線封裝結構製作方法及其通訊裝置

創作型式：
發明
專利證號：
TWI654728
發明人：
余建德、梁嘉仁、管延城、蔣靜雯
國別：
中華民國
獲證日期：
2017/12/26
專利摘要：
本發明係提供一種多頻天線封裝結構製作方法，透過該種設置方法，形成具有第一重佈線層、積體電路層、第二重佈線層及一天線單元層，並於該第一重佈線層、一積體電路層、第二重佈線層及一天線單元層上，形成有複數可相互連通之開孔，且各該開孔內填充導電材料，藉以達到各層間電性相互連接，及縮小多頻天線封裝結構之目的。
IPC國際分類號：
H01L002331