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::: 可授權專利

一種提升陶瓷載板與厚膜電路附著力之方法

創作型式：
發明
專利證號：
TWI654914
發明人：
姚錦富、郭養國、呂忠諺、林嘉鼎
國別：
中華民國
獲證日期：
2018/07/31
專利摘要：
本發明係有關一種提升陶瓷載板與厚膜電路之間附著力之方法，尤指一種可利用氣氛於正壓狀態時，以固相擴散接合在陶瓷載板與金屬電路之間加速產生陶瓷-金屬共晶相之方法，其主要係由金屬導電漿料或其氧化物漿料，以厚膜網版印刷電路方式，將電路圖形印刷至陶瓷載板表面，再將該載板置入可程式控制溫度之氣氛烘箱內，並且將環境氣氛條件設定為正壓之惰性氣體，包含氮氣、氫氣或是氮氣/氫氣混合氣體，經過高溫共晶條件後，致使陶瓷載板與金屬電路之間產生共晶相，如此即可提高陶瓷載板與厚膜電路之附著力。
IPC國際分類號：
H05K000324