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::: 可授權專利

三維結構之導電碳膠

創作型式：
發明
專利證號：
TWI694470
發明人：
劉偉仁、許貴廷、張欽亮、吳曉旻、張家馨
國別：
中華民國
獲證日期：
2018/11/29
專利摘要：
導電碳膠是全球各地研究非常活躍一項技術，其應用範圍相當廣泛，如液晶顯示器(TFTLCD)、有機發光二極體(OLED)、無線射頻辨識系統(RFID)、天線、太陽能電池、感測器等電子元件。由於導電碳膠所用之二維碳材料在高分子中易堆疊團聚，因此本發明添加奈米填充物至碳材料中，製備三維導電碳膠以防止碳材團聚。
IPC國際分類號：
H01B000124