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::: 可授權專利

含雙環戊二烯結構之活性聚酯及其低介電環氧樹脂固化物

創作型式：
發明
專利證號：
TWI658060
發明人：
莊宗原、陳建翰、林家民、蘇文炯、林慶炫
國別：
中華民國
獲證日期：
2018/04/26
專利摘要：
本發明提供一種含雙環戊二烯結構之活性聚酯及其低介電環氧樹脂固化物。其中，該聚酯具有如下之結構： 其中，R1及R2係選自於由氫基、C1-C6之烷基、苯基及CF3基所 組成之群組之一、R3為或、n為20-200之正整數。 藉此，將雙環戊二烯與活性酯基導入聚酯主鏈之中，其製作出的環氧固化物具有高熱性質及低介電特性。
IPC國際分類號：
C08G005920