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::: 可授權專利

用於積層製造之進氣道結構改良

創作型式:
發明
專利證號:
TWI667123
發明人:
莊蘊哲、林柏伸、任國光、黃重鈞
國別:
中華民國
獲證日期:
2018/11/30
專利摘要:
本發明係提供一種用於積層製造之進氣道結構改良,其係為一種用於積層製造之噴頭結構改良,透過該進氣道連接一氣體產生裝置,將該氣體產生裝置所產生之氣體導引進入該加工腔體,該進氣道結構係包括一連接於該氣體產生裝置之轉換單元、一連接該轉換單元用以導流進入氣體之導流單元、一連接該導流單元並調整該進入氣體流速之整流單元,及一引導氣體至該加工腔體內之腔體進氣單元,於該整流單元內設置有複數整流片,透過複數整流片設置的位置、間距及數量,以流阻控制方式達到控制進入加工腔體氣體橫斷面流速均勻流速分佈之目的。
IPC國際分類號:
B29C006420