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::: 可授權專利

使用射頻放大器之積體電路結構

創作型式：
發明
專利證號：
TWI656726
發明人：
周泓廷、蔣靜雯(交大)、梁嘉仁(交大)、管延城(交大)
國別：
中華民國
獲證日期：
2017/12/26
專利摘要：
本發明係提供一種使用射頻放大器之積體電路結構，該結構係包括一訊號處理電路及一射頻放大器，該射頻放大器係電性連接該訊號處理電路，透過匹配該射頻放大器與該積體電路的一輸入端或輸出端，藉以達到降低積體電路雜訊，及增加工作頻率之目的。
IPC國際分類號：
H03F000126