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::: 可授權專利

具有降低太陽能晶片與電路基板銲接介面氣泡殘存量之構裝結構

創作型式：
新型
專利證號：
TWM593128
發明人：
陳良圖、曾家喜、林明池、陳榮裕
國別：
中華民國
獲證日期：
2019/11/19
專利摘要：
一種具有降低太陽能晶片與電路基板銲接介面氣泡殘存量之構裝結構，其中包括：一基板；一止銲膜，該止銲膜設置於該基板之上層；複數矩陣式銲錫球，該複數矩陣式銲錫設置於該止銲膜之上層；以及一太陽能晶片，該太陽能晶片設置於該複數矩陣式銲錫球之上層，其中該複數矩陣式銲錫球有校增加該太陽能晶片與該基板的介面結構強度。
IPC國際分類號：
H05K000330