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::: 可授權專利

改質後的合金粉體及其改質方法

創作型式：
發明
專利證號：
TWI711705
發明人：
張凱鈞、葉安洲、羅璟元、陳志鵬、任國光、許子厚
國別：
中華民國
獲證日期：
2020/01/30
專利摘要：
本發明係提供一種改質後的合金粉體，其包括：合金粉末；以及碳化物粉體，係混合於合金粉末中；其中碳化物粉體之顆粒大小小於合金粉末，且碳化物粉體專用於粉床擇區雷射熔融與雷射金屬沉積技術，以此作為晶粒細化劑與晶粒成長抑制劑，細化最終成品晶粒度，提升工件強度的效果。
IPC國際分類號：
B22F000100